1．焊接缺陷
焊接過程中在焊接接頭中產生的金屬不連續(xù)、不致密或連接不良的現(xiàn)象。
2．未焊透
焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象，對對接焊縫也指焊縫深度未達到設計要求的現(xiàn)象。
3．未熔合
熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結合的部分，電阻點焊指母材與母材之間未完全熔化結合的部分。
4．夾渣
焊后殘留在焊縫中的焊渣。
5．夾雜物
由于焊接冶金反應產生的，焊后殘留在焊縫金屬中的微觀非金屬雜質（如氧化物、硫化物等）。
6．夾鎢
鎢極惰性氣體保護焊時由鎢極進入到焊縫中的鎢粒。
7．氣孔
焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
8．咬邊
由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作方法不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷。
9．焊瘤
焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤。
10．白點
在焊縫金屬拉斷面上，出現(xiàn)的如魚目狀的一種白色圓形斑點。
11．燒穿
焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
12．凹坑
焊后在焊縫表面或焊縫背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
13．未焊滿
由于填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續(xù)或斷續(xù)的溝槽。
14．下塌
單面熔化焊時，由于焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量透過背面，而使焊縫正面塌陷，背面凸起的現(xiàn)象。
15．焊接裂紋
在焊接應力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產生的縫隙。它具有尖銳的缺口和大的長寬比的特征。
16．熱裂紋
焊接過程中，焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到固相線附近的高溫區(qū)產生的焊接裂紋。
17．弧坑裂紋
在弧坑中產生的熱裂紋。
18．冷裂紋
焊接接頭冷卻到較低溫度下（對于鋼來說在MS溫度以下）時產生的焊接裂紋。
19．延遲裂紋
鋼的焊接接頭跨卻到室溫后并在一定時間（幾小時、幾天、甚至十幾天）才出現(xiàn)的焊接冷裂紋。
20．焊根裂紋
沿應力集中的焊縫根部所形成的焊接冷裂紋。
21．焊趾裂紋
沿應力集中的焊趾處所形成的焊接冷裂紋。
22．焊道下裂紋
在靠近堆焊焊道的熱影響區(qū)內所形成的焊接冷裂紋。
23．消除應力裂縫
焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱時由于高溫及殘余應力的共同作用而產生的晶間裂紋。
24．層狀撕裂
焊接時，在焊接構件中沿鋼板軋層形成的呈階梯狀的一種裂紋。
25．裂紋敏感性
金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感程度。
26．試件
按照預定的焊接工藝制成的用于試驗的焊件，或從構件上切取的用于試驗的焊接接頭的一部分。
27．試樣
從試件上按規(guī)定切取的供試驗用的樣品。
28．無損檢驗
不損壞被檢查材料或成品的性能和完整性而檢測其缺陷的方法。
29．外觀檢查
用肉眼或借助樣板，或用低倍放大鏡觀察焊件，以發(fā)現(xiàn)未熔合氣孔、咬邊、焊瘤以及焊接裂紋等表面缺陷的方法。
30．超聲波探傷
利用超聲波探測材料內部缺陷的無損檢驗法。
31．射線探傷
采用X射線或γ射線照射焊接接頭檢查內部缺陷的無損檢驗法。
32．磁粉探傷
利用在強磁場中，鐵磁性材料表層缺陷產生的漏磁場吸附磁粉的現(xiàn)象而進行的無損檢驗法。
33．滲透探傷
采用帶有熒光染料（熒光法）或紅色染料（著色法）的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法。
34．密封性檢驗
檢查有無漏水、漏氣和滲油、漏油等現(xiàn)象的試驗。
35．氣密性檢驗
將壓縮空氣（或氨、氟利昂、氦、鹵素氣體等）壓入焊接容器，利用容器內外氣體的壓力差檢查有無泄漏的試驗法。
36．破壞檢驗
從焊件或試件上切取試樣，或以產品（或模擬件）的整體做破壞試驗，以檢查其各種力學性能的試驗法。
37．裂紋試驗
檢驗焊接裂紋敏感性的試驗。
38．耐壓檢驗
將水、油、氣等充入容器內徐徐加壓，以檢查其泄漏、耐壓、破壞等的試驗。